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会议议题（包括但不限于）：
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No. |
议题 |
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1 |
5G技术与笔电材质设计 |
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2 |
笔电CMF设计趋势 |
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3 |
5G超薄笔电散热解决方案及设计趋势 |
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4 |
高频高速材料在5G笔电上的应用 |
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5 |
满足笔电轻薄化设计的高性能材料解决方案 |
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6 |
5G 笔记本电磁屏蔽解决方案 |
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7 |
抗菌抗病毒材料在笔电等消费类电子上的应用 |
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8 |
折叠型笔电转轴介绍 |
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9 |
超轻金属镁锂合金在笔记本电脑上的应用进展 |
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10 |
镁合金冲压技术在笔电上的应用 |
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11 |
3D纳米喷印渐变工艺在笔电金属外观件上的应用 |
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12 |
镁合金微弧氧化工艺在笔电上的应用进展 |
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13 |
不锈钢材料在笔电结构件上的应用 |
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14 |
半固态射出成型在笔电上的应用优势 |
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15 |
笔电外观件高精度CNC加工解决方案 |
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16 |
笔电金属加工自动化生产线及环保设备 |
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17 |
连续性纤维增强热塑性复合材料在笔记本外壳应用 |
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18 |
IMD/IML工艺在笔电外壳上的应用 |
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19 |
笔记本表面处理新技术 |
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20 |
笔电及平板电脑的玻璃材料以及外观处理 |
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21 |
笔记本电脑EMI真空镀膜工艺 |
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22 |
纤维复合材料笔电结构件CNC精雕加工 |
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23 |
圆桌论坛：疫情和5G叠加下的笔电发展趋势 |
报名方式:
原文始发于微信公众号（艾邦高分子）：VAIO 与东丽合作打造世界首款立体成型碳纤维机身笔记本电脑
