会议议题：
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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08:50-09:00 |
开场介绍 |
艾邦智造 江耀贵 创始人 |
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09:00-09:30 |
金发科技5G通信高性能材料方案 |
金发 谢天晖 LCP产品线经理 |
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09:30-10:00 |
5G通信解决方案 |
SABIC 吴骁智 业务开发经理 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
新型隔热膜在5G领域的应用 |
深圳圣安技术 曹正茂 产品总监 |
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11:00-11:30 |
空心玻璃微珠在5G通讯领域的应用 |
郑州圣莱特 王亚豪 研发工程师 |
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11:30-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
导热材料和LDS在5G通信的应用 |
恩信格 刘净 业务开发经理 |
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14:00-14:30 |
新型LCP材料在5G高频通讯领域的应用 |
住友化学 陶若渊 开发副总 |
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14:30-15:00 |
热分析助力5G关键材料表征 |
梅特勒-托利多 袁宁肖 技术专家 |
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15:00-15:30 |
5G手机毫米波天线设计演进 |
宝能通讯 黄奂衢博士 副总经理/手机硬件开发负责人 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
5G制造技术下的化学工艺变革 |
光华科技 刘彬云 技术中心副总经理 |
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16:30-17:00 |
高性能薄膜（PEEK/LCP）生产工艺流程产品性能及应用 |
达孚新材料 刘书萌 研发工程师 |
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17:00-17:30 |
低介电超细电子纱及其应用 |
洪源玻纤 郑培琦 研发部长 |
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17:30-18:00 |
储能微胶囊分子工程设计及其在热管理材料设计中的应用 |
深圳大学 倪卓 教授 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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原文始发于微信公众号（艾邦高分子）：帝人推出PPS基新型碳纤维热塑性单向胶带，长期使用温度高达220℃
